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एक प्रमुख इलेक्ट्रॉनिक घटक एजेंट, नए ऊर्जा वाहन और मोटरसाइकिल उद्योगों के लिए आपूर्ति और हल करने पर ध्यान केंद्रित करता है।

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बोर्ड टू बोर्ड कनेक्टर बीएमएस सिंगल रो 13103 सीरीज़ 1
बोर्ड टू बोर्ड कनेक्टर बीएमएस सिंगल रो 13103 सीरीज़ 2
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बोर्ड टू बोर्ड कनेक्टर बीएमएस सिंगल रो 13103 सीरीज़

2.0 मिमी पिच नॉन-वाटरप्रूफ वायर हार्नेस कनेक्टर। 050 टर्मिनलों (टैब आकार 0.5 मिमी x 0.3 मिमी, बॉक्स संरचना के साथ अल्ट्रा-स्मॉल क्रिम्प टर्मिनल) का उपयोग करते हुए, हमने एक कॉम्पैक्ट, लो-प्रोफाइल और उच्च-घनत्व डिजाइन प्राप्त किया है।125°C. एसएमटी माउंटिंग के साथ स्वचालित बढ़ते का समर्थन करता है। समकोण प्रकार में उपलब्ध है।

आवेदन
गतिशीलता बाजार: विशेष रूप से पावरट्रेन अनुप्रयोगों के लिए उपयोग किया जा सकता है
इनवर्टर, डीसीडीसी कन्वर्टर्स, ई-एक्सल, चार्जर्स, बीएमएस, बैटरी मॉड्यूल, एफए उपकरण, भंडारण बैटरी, आदि।

5.0
design customization

    उफ़ ...!

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    13103b श्रृंखला जानकारी  
    कनेक्टिंग टाइप : प्लग पीसीबी बढ़ते तरीके : एसएमटी
    कनेक्टर अभिविन्यास : राइटंगल पिच : 2 पिच
    सोल्डर टेल पिच : 2pitch पिन मायने रखता है : 2-20 पिन
    संपर्क चढ़ाना : टिन चढ़ाना मोटाई : 1μm मिनट।
    सिग्नल स्पेक :-- संकेत संचरण गति
    लंबाई (पिच दिशा) : 11.6-47.6 मिमी चौड़ाई (गहराई) : 18.2 मिमी
    ऊंचाई : 6.5 मिमी रेटेड वोल्टेज (एसी) : 50 वी
    रेटेड वोल्टेज (डीसी) : 50 वी रेटेड करंट : 3 ए
    वोल्टेज : 500V (एसी) का सामना करना प्रतिबाधा मिलान
    संपर्क प्रतिरोध ऑपरेटिंग तापमान रेंज (अधिकतम) : 125 ℃
    ऑपरेटिंग तापमान रेंज (मिनट।) :-40 ℃ सरणी :-
    ROHS2 : हाँ हलोजन मुक्त : नहीं
    2-बिंदु संपर्क : नहीं बॉस लोकेटर : नहीं
    ग्राउंड टर्मिनल : नहीं स्थायित्व :10
    कार्ड (FPC) प्रतिधारण तंत्र :-- पैकेजिंग प्रकार : एम्बॉस
    पैकेज मात्रा :350  

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    चेंगदू एशाइन टेक्नोलॉजी की स्थापना 2009 में हुई थी। यह इलेक्ट्रॉनिक घटकों की ब्रांड एजेंसी और तकनीकी सहायता सेवाओं को एकीकृत करने वाला एक समग्र समाधान प्रदाता है।

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    चेंगदू एशिन तकनीक की स्थापना 2009 में हुई थी। यह एक समग्र समाधान प्रदाता है जो इलेक्ट्रॉनिक घटकों और तकनीकी सहायता सेवाओं की ब्रांड एजेंसी को एकीकृत करता है 
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