随着人工智能技术的飞速发展,数据中心对人工智能服务器的功率密度和散热效率提出了日益严格的要求。作为全球领先的电源和被动元件供应商,Cyntec 敏锐地把握了行业需求,并隆重推出专为人工智能服务器和交换机量身定制的全面解决方案。同时,凭借高功率密度、高效率的电感器等核心产品,Cyntec 正大力推动下一代人工智能基础设施和高压直流 (HVDC) 数据中心的发展。
Cyntec 的 AI 服务器和交换机整体解决方案全面覆盖了从电源架构到核心组件的端到端需求。该方案专注于高压直流 (HVDC) 电源架构,包含一系列先进产品,例如高功率密度电感器、功率模块、母线和电子熔断器。它能够无缝适配各种应用场景,从现有的 AC-DC 转换和 400V/800V 母线配电,到终端服务器的 0.xV 核心电源,均可轻松应对。无论是满足当前主流的 50V 和 12V 电源系统,还是面向未来更高功率需求的 800V 架构,该方案都能提供稳定可靠的支持,帮助客户满足在性能、安全、散热管理等方面的严格要求。
在这些产品中,高功率密度、高效率的电感器尤为突出,充分展现了Cyntec的技术实力。这些电感器专为AI服务器SXM加速卡、UBB主板和交换机等关键设备而设计,是Cyntec在材料配方研究、产品特性模拟和先进自动化生产方面专业知识的结晶。通过利用3D建模优化线圈参数并采用独家专利材料配方,这些产品实现了显著提升的饱和电流和大幅降低的功率损耗,在紧凑的尺寸内提供了卓越的性能。
这款创新的TLVR功率电感器采用多相超薄设计,不仅提升了动态响应效率和功率转换效率,还有效缩小了功率设计空间并降低了能耗,成功满足了AI服务器应用严苛的高电流瞬态要求。此外,集成扼流圈设计和高磁导率材料的研发进一步强化了产品的高功率密度优势,多线圈集成理念实现了空间利用率的质的飞跃。在瞬态响应方面,该系列电感器经过优化设计,磁漏系数提升至0.97,显著降低了回路电感,厚度也从11mm减薄至3mm,展现了业界领先的技术水平。
除了核心电感产品外,整套解决方案中的其他关键组件同样令人印象深刻。高度集成的电源模块采用专有的IC封装和先进的磁性技术,实现了小型化,显著提升了电流密度和瞬态响应能力,从而完全满足GPU/xPU/ASIC系统日益增长的计算能力需求。液冷母线支持高达50Vdc/8000A的功率容量,通过优化的鳍片通道和流速设计,实现了卓越的散热性能,确保AI数据中心的稳定运行。创新的电子熔断器模块可集成到机架式PDU/CBU/BBU和HVDC架构中的直流电源中,提供过压、过流和过热保护,同时支持热插拔时的安全断开和软启动。其响应速度比传统产品快千倍以上,显著提升了安全性。
作为全球领先的功率电感和功率模块解决方案供应商,Cyntec秉承创新和品质至上的价值观,将创新材料与功率设计技术深度融合,不仅为AI服务器和交换机提供一站式高性能整体解决方案,更在推动AI和高性能计算(HPC)数据中心的能效和可持续发展方面发挥着关键作用,保障了全球AI产业的快速发展。
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