أطلقت شركة سينتيك حلاً شاملاً ومتكاملاً لخوادم ومحولات الذكاء الاصطناعي، مما يُعزز كفاءة الحوسبة باستخدام خانقات عالية الكثافة للطاقة.

في ظل التطور السريع لتقنية الذكاء الاصطناعي، تفرض مراكز البيانات متطلبات متزايدة الصرامة على كثافة الطاقة والكفاءة الحرارية لخوادم الذكاء الاصطناعي. وبصفتها شركة رائدة عالميًا في مجال مكونات الطاقة والمكونات السلبية، أدركت سينتك احتياجات القطاع بدقة، وأطلقت بكل فخر حلًا شاملًا مصممًا خصيصًا لخوادم ومحولات الذكاء الاصطناعي. وفي الوقت نفسه، ومن خلال الاستفادة من منتجاتها الأساسية، مثل خانقات الطاقة عالية الكثافة والكفاءة، تُسهم الشركة بقوة في تطوير الجيل القادم من البنية التحتية للذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات التي تعمل بتيار مستمر عالي الجهد (HVDC).

يُغطي حل سينتك الشامل لخوادم ومحولات الذكاء الاصطناعي جميع الاحتياجات من البداية إلى النهاية، بدءًا من بنى إمداد الطاقة وصولًا إلى المكونات الأساسية. ويركز هذا الحل على بنى طاقة التيار المستمر عالي الجهد، ويشمل مجموعة من المنتجات المتقدمة، بما في ذلك خانقات عالية الكثافة، ووحدات الطاقة، وقضبان التوزيع، والصمامات الإلكترونية. ويتكيف الحل بسلاسة مع مختلف التطبيقات، بدءًا من تحويل التيار المتردد إلى التيار المستمر وتوزيع قضبان التوزيع بجهد 400 فولت/800 فولت، وصولًا إلى إمداد الطاقة الأساسي بجهد 0.x فولت لخوادم المحطات الطرفية. وسواءً كان الحل مُصممًا لتلبية احتياجات أنظمة إمداد الطاقة السائدة حاليًا بجهد 50 فولت و12 فولت، أو بنية 800 فولت المستقبلية المصممة لتلبية متطلبات الطاقة العالية، فإنه يوفر دعمًا مستقرًا وموثوقًا، مما يُمكّن العملاء من تلبية المتطلبات الصارمة في الأداء والسلامة والإدارة الحرارية، وغيرها.

من بين هذه المنتجات، تبرز خانقات الطاقة عالية الكثافة والكفاءة كأهم ما يميزها، مما يُظهر براعة سينتيك التكنولوجية. صُممت هذه الخانقات خصيصًا للأجهزة الحساسة مثل بطاقات تسريع SXM لخوادم الذكاء الاصطناعي، ولوحات UBB الأم، والمحولات، وهي ثمرة خبرة سينتيك في أبحاث تركيبات المواد، ومحاكاة خصائص المنتج، والإنتاج الآلي المتقدم. من خلال استخدام النمذجة ثلاثية الأبعاد لتحسين معايير الملف، واعتماد تركيبات مواد حصرية حاصلة على براءة اختراع، تحقق هذه المنتجات تيار تشبع مُحسّنًا بشكل ملحوظ، وفقدًا أقل للطاقة بشكل كبير، مما يوفر أداءً استثنائيًا ضمن تصميم صغير الحجم.

لا يُحسّن ملف الحث TLVR المبتكر، بتصميمه متعدد المراحل ذي المظهر النحيف، كفاءة الاستجابة الديناميكية وكفاءة تحويل الطاقة فحسب، بل يُقلل أيضًا من مساحة تصميم الطاقة واستهلاكها. ويلبي بنجاح متطلبات التيار العابر العالي الصارمة لتطبيقات خوادم الذكاء الاصطناعي. علاوة على ذلك، عزز دمج تصميم الخانق المتكامل وتطوير مواد ذات نفاذية مغناطيسية عالية مزايا كثافة الطاقة العالية للمنتج، حيث حقق مفهوم دمج الملفات المتعددة قفزة نوعية في استغلال المساحة. أما فيما يتعلق بالاستجابة العابرة، فقد تم تحسين تصميم سلسلة ملفات الحث لزيادة معامل التسرب المغناطيسي إلى 0.97، مما قلل بشكل كبير من محاثة الحلقة وخفض سمكها من 11 مم إلى 3 مم، مُظهرًا بذلك معايير تقنية رائدة في هذا المجال.

إلى جانب منتجات الخنق الأساسية، تتميز المكونات الرئيسية الأخرى في الحل المتكامل بنفس القدر من الكفاءة. تعتمد وحدات الطاقة عالية التكامل على تقنية تغليف الدوائر المتكاملة الخاصة وتقنية مغناطيسية متطورة، مما يحقق تصغيرًا ملحوظًا، ويُحسّن بشكل كبير كثافة التيار وقدرات الاستجابة العابرة لتلبية متطلبات الطاقة الحاسوبية المتزايدة لأنظمة GPU/xPU/ASICs. تدعم قضبان التوصيل المبردة بالسوائل سعة طاقة قصوى تبلغ 50 فولت تيار مستمر/8000 أمبير، مما يوفر أداءً ممتازًا في تبادل الحرارة من خلال قنوات الزعانف المُحسّنة وتصميم معدل التدفق لضمان التشغيل المستقر لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي. يمكن دمج وحدة e-Fuse المبتكرة في وحدات توزيع الطاقة/وحدات التحكم/وحدات النسخ الاحتياطي المثبتة على الرفوف ووحدات تزويد الطاقة بالتيار المستمر ضمن بنى HVDC، مما يوفر الحماية من الجهد الزائد والتيار الزائد وارتفاع درجة الحرارة، مع دعم الفصل الآمن والتشغيل السلس أثناء التبديل السريع. وبفضل سرعة استجابة تفوق المنتجات التقليدية بأكثر من ألف مرة، فإنها توفر مستوى أمان مُعززًا بشكل كبير.

انطلاقاً من التزامها بالابتكار والجودة كقيم أساسية، تُدمج سينتيك، الشركة العالمية الرائدة في حلول خانقات الطاقة ووحدات الطاقة، المواد المبتكرة مع تقنيات تصميم الطاقة بشكلٍ متقن. فهي لا تُقدم فقط حلولاً شاملة عالية الأداء لخوادم ومحولات الذكاء الاصطناعي، بل تلعب أيضاً دوراً محورياً في تعزيز كفاءة الطاقة والاستدامة في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء، مما يضمن استمرار النمو السريع لصناعة الذكاء الاصطناعي العالمية.