Cyntec bringt eine umfassende Komplettlösung für KI-Server und -Switches auf den Markt und ermöglicht effizientes Computing mit Hochleistungs-Spulen.

Angesichts des rasanten Fortschritts der KI-Technologie stellen Rechenzentren immer höhere Anforderungen an die Leistungsdichte und thermische Effizienz von KI-Servern. Als weltweit führender Anbieter von Leistungselektronik und passiven Bauelementen hat Cyntec die Bedürfnisse der Branche erkannt und eine umfassende Komplettlösung speziell für KI-Server und -Switches auf den Markt gebracht. Gleichzeitig treibt das Unternehmen mit seinen Kernprodukten wie hochleistungsfähigen und hocheffizienten Drosseln die Entwicklung der KI-Infrastruktur der nächsten Generation und von HGÜ-gestützten Rechenzentren maßgeblich voran.

Die Komplettlösung von Cyntec für KI-Server und -Switches deckt alle Anforderungen von der Stromversorgungsarchitektur bis hin zu den Kernkomponenten ab. Mit Fokus auf HGÜ-Architekturen umfasst die Lösung eine Reihe fortschrittlicher Produkte, darunter Hochleistungs-Drosseln, Leistungsmodule, Stromschienen und elektronische Sicherungen. Sie lässt sich nahtlos an unterschiedlichste Anwendungsszenarien anpassen – von der bestehenden AC/DC-Wandlung und 400-V-/800-V-Stromschienenverteilung bis hin zur 0,x-V-Kernstromversorgung für Terminalserver. Ob für die gängigen 50-V- und 12-V-Stromversorgungssysteme oder die zukünftige 800-V-Architektur für höhere Leistungsanforderungen: Die Lösung bietet stabile und zuverlässige Unterstützung und ermöglicht es Kunden, höchste Anforderungen an Leistung, Sicherheit, Wärmemanagement und mehr zu erfüllen.

Unter den angebotenen Produkten stechen die hochleistungsfähigen und hocheffizienten Drosseln als Kernstück hervor und demonstrieren Cyntecs technologische Kompetenz. Speziell für kritische Geräte wie KI-Server-SXM-Beschleunigerkarten, UBB-Motherboards und Switches entwickelt, sind diese Drosseln das Ergebnis von Cyntecs Expertise in der Materialforschung, der Produktsimulation und der fortschrittlichen automatisierten Fertigung. Durch die Optimierung der Spulenparameter mittels 3D-Modellierung und den Einsatz exklusiver, patentierter Materialformeln erreichen die Produkte einen deutlich erhöhten Sättigungsstrom und drastisch reduzierte Leistungsverluste und bieten so außergewöhnliche Leistung in einem kompakten Bauformfaktor.

Die innovative TLVR-Leistungsinduktivität mit ihrem mehrphasigen, flachen Design verbessert nicht nur das dynamische Ansprechverhalten und den Wirkungsgrad, sondern reduziert auch effektiv den Platzbedarf und den Energieverbrauch. Sie erfüllt die hohen Anforderungen an das transiente Hochstromverhalten von KI-Serveranwendungen. Die Integration einer Drosselspule und die Entwicklung hochpermeabler Materialien haben die Vorteile des Produkts hinsichtlich hoher Leistungsdichte weiter gestärkt, wobei das Mehrspulen-Integrationskonzept einen qualitativen Sprung in der Raumausnutzung ermöglicht. Im Hinblick auf das transiente Verhalten wurde das Design der Induktivitäten optimiert, um den magnetischen Streukoeffizienten auf 0,97 zu erhöhen, die Schleifeninduktivität deutlich zu reduzieren und die Dicke von 11 mm auf 3 mm zu verringern. Dies setzt branchenführende technische Standards.

Neben den Kernkomponenten der Drosselspulen überzeugen auch die anderen Schlüsselkomponenten der Gesamtlösung. Die hochintegrierten Leistungsmodule nutzen proprietäre IC-Gehäuse und fortschrittliche Magnettechnologie. Dies ermöglicht eine Miniaturisierung und verbessert Stromdichte und Impulsverhalten signifikant, um den steigenden Leistungsbedarf von GPU/xPU/ASIC-Systemen optimal zu decken. Die flüssigkeitsgekühlten Stromschienen unterstützen eine maximale Leistung von 50 V DC/8000 A und bieten dank optimierter Kühlrippen und Durchflussregelung eine hervorragende Wärmeabfuhr für den stabilen Betrieb von KI-Rechenzentren. Das innovative e-Fuse-Modul lässt sich in rackmontierte PDUs/CBUs/BBUs und DC-Netzteile innerhalb von HGÜ-Architekturen integrieren und schützt vor Überspannung, Überstrom und Überhitzung. Gleichzeitig ermöglicht es sicheres Trennen und sanftes Anlaufen beim Hot-Swapping. Mit einer Reaktionsgeschwindigkeit, die mehr als tausendmal schneller ist als bei herkömmlichen Produkten, bietet es deutlich mehr Sicherheit.

Cyntec, ein weltweit führender Anbieter von Drossel- und Leistungsmodullösungen, setzt auf Innovation und Qualität als Kernwerte und integriert innovative Materialien in seine Leistungstechnologie. Das Unternehmen bietet nicht nur eine umfassende, leistungsstarke Komplettlösung für KI-Server und -Switches, sondern leistet auch einen entscheidenden Beitrag zur Energieeffizienz und Nachhaltigkeit in KI- und HPC-Rechenzentren und sichert so die rasante Entwicklung der globalen KI-Branche.