Cyntec lanza una solución integral para servidores y conmutadores de IA, que potencia la computación eficiente con reactancias de alta densidad de potencia.

Ante el rápido avance de la tecnología de IA, los centros de datos imponen requisitos cada vez más estrictos en cuanto a la densidad de potencia y la eficiencia térmica de los servidores de IA. Como líder mundial en componentes pasivos y de potencia, Cyntec ha comprendido a la perfección las necesidades del sector y se enorgullece de lanzar una solución integral diseñada para servidores y conmutadores de IA. Simultáneamente, aprovechando productos clave como las bobinas de choque de alta densidad de potencia y alta eficiencia, la compañía está impulsando con fuerza la infraestructura de IA de próxima generación y los centros de datos alimentados por corriente continua de alto voltaje (HVDC).

La solución integral de Cyntec para servidores y conmutadores de IA cubre todas las necesidades, desde las arquitecturas de alimentación hasta los componentes principales. Centrada en arquitecturas de alimentación HVDC, la solución abarca una serie de productos avanzados, como reactancias de alta densidad de potencia, módulos de potencia, barras colectoras y fusibles electrónicos. Se adapta perfectamente a aplicaciones de cualquier escenario, desde la conversión CA-CC y la distribución de barras colectoras de 400 V/800 V hasta la fuente de alimentación principal de 0,x V para servidores terminales. Tanto para los sistemas de alimentación convencionales actuales de 50 V y 12 V como para la futura arquitectura de 800 V diseñada para mayores demandas de potencia, la solución ofrece un soporte estable y fiable, lo que permite a los clientes cumplir con los estrictos requisitos de rendimiento, seguridad, gestión térmica y más.

Entre estas ofertas, las bobinas de choque de alta densidad de potencia y alta eficiencia se destacan como la pieza clave, demostrando la destreza tecnológica de Cyntec. Diseñadas específicamente para dispositivos críticos como tarjetas aceleradoras SXM para servidores de IA, placas base UBB y conmutadores, estas bobinas son la culminación de la experiencia de Cyntec en investigación de fórmulas de materiales, simulación de características de productos y producción automatizada avanzada. Mediante el uso de modelado 3D para optimizar los parámetros de las bobinas y la adopción de fórmulas de materiales exclusivas y patentadas, los productos logran una corriente de saturación significativamente mejorada y una pérdida de potencia drásticamente reducida, ofreciendo un rendimiento excepcional en un formato compacto.

El innovador inductor de potencia TLVR, con un diseño multifásico de perfil delgado, no solo mejora la eficiencia de respuesta dinámica y la eficiencia de conversión de potencia, sino que también reduce eficazmente el espacio de diseño de potencia y el consumo de energía. Cumple con éxito los rigurosos requisitos de transitorios de alta corriente de las aplicaciones de servidores de IA. Además, la integración de un diseño de estrangulador integrado y el desarrollo de materiales de alta permeabilidad han reforzado aún más las ventajas de alta densidad de potencia del producto, con el concepto de integración multibobina logrando un salto cualitativo en la utilización del espacio. En cuanto a la respuesta transitoria, la serie de inductores ha optimizado su diseño para aumentar el coeficiente de fuga magnética a 0,97, reduciendo significativamente la inductancia de bucle y reduciendo el espesor de 11 mm a 3 mm, demostrando así estándares técnicos líderes en la industria.

Además de los principales productos de choque, otros componentes clave de la solución integral son igualmente impresionantes. Los módulos de potencia altamente integrados adoptan un encapsulado de circuitos integrados patentado y tecnología magnética avanzada, logrando así la miniaturización, mejorando significativamente la densidad de corriente y la capacidad de respuesta transitoria para satisfacer plenamente las crecientes demandas de potencia de procesamiento de los sistemas GPU/xPU/ASIC. Las barras colectoras refrigeradas por líquido admiten una capacidad máxima de 50 V CC/8000 A, ofreciendo un excelente rendimiento de intercambio de calor mediante canales de aletas optimizados y un diseño de caudal que garantiza el funcionamiento estable de los centros de datos de IA. El innovador módulo e-Fuse se puede integrar en PDU/CBU/BBU montadas en rack y fuentes de alimentación de CC en arquitecturas HVDC, proporcionando protección contra sobretensión, sobrecorriente y sobrecalentamiento, a la vez que facilita la desconexión segura y el arranque suave durante el intercambio en caliente. Con una velocidad de respuesta mil veces superior a la de los productos tradicionales, ofrece una seguridad sustancialmente mejorada.

Con la innovación y la calidad como valores fundamentales, Cyntec, líder mundial en soluciones de reactancias y módulos de potencia, integra a fondo materiales innovadores con la tecnología de diseño de potencia. No solo ofrece una solución integral de alto rendimiento para servidores y conmutadores de IA, sino que también desempeña un papel fundamental en el impulso de la eficiencia energética y la sostenibilidad en los centros de datos de IA y computación de alto rendimiento (HPC), lo que garantiza el rápido desarrollo de la industria global de la IA.