Cyntec lance une solution globale pour serveurs et commutateurs d'IA, optimisant l'efficacité informatique grâce à des inductances à haute densité de puissance.

Face à l'essor rapide de l'intelligence artificielle, les centres de données imposent des exigences toujours plus strictes en matière de densité de puissance et d'efficacité thermique des serveurs dédiés à l'IA. Leader mondial des composants passifs et de puissance, Cyntec a parfaitement cerné les besoins du secteur et a lancé avec succès une solution complète et intégrée, spécialement conçue pour les serveurs et commutateurs d'IA. Parallèlement, grâce à des produits phares tels que les inductances de puissance haute densité et haute efficacité, l'entreprise contribue activement au développement des infrastructures d'IA de nouvelle génération et des centres de données alimentés en courant continu haute tension (CCHT).

La solution complète de Cyntec pour serveurs et commutateurs d'IA couvre l'ensemble des besoins, des architectures d'alimentation aux composants essentiels. Axée sur les architectures d'alimentation HVDC, cette solution comprend une gamme de produits avancés, notamment des inductances haute densité de puissance, des modules d'alimentation, des barres omnibus et des fusibles électroniques. Elle s'adapte parfaitement à toutes les applications, de la conversion AC-DC et de la distribution par barres omnibus 400 V/800 V existantes à l'alimentation 0,x V des serveurs terminaux. Qu'il s'agisse des systèmes d'alimentation 50 V et 12 V actuels ou de la future architecture 800 V conçue pour répondre à des exigences de puissance plus élevées, cette solution offre une alimentation stable et fiable, permettant aux clients de satisfaire aux exigences les plus strictes en matière de performance, de sécurité, de gestion thermique, etc.

Parmi ces produits, les inductances de puissance à haute densité et à haut rendement constituent le fleuron de la gamme, témoignant du savoir-faire technologique de Cyntec. Conçues spécifiquement pour les dispositifs critiques tels que les cartes d'accélération SXM pour serveurs d'IA, les cartes mères UBB et les commutateurs, ces inductances sont le fruit de l'expertise de Cyntec en matière de recherche sur les formulations de matériaux, de simulation des caractéristiques des produits et de production automatisée de pointe. Grâce à la modélisation 3D permettant d'optimiser les paramètres des bobines et à l'utilisation de formulations de matériaux brevetées exclusives, ces produits atteignent un courant de saturation nettement supérieur et des pertes de puissance considérablement réduites, offrant ainsi des performances exceptionnelles dans un format compact.

L'inductance de puissance TLVR innovante, dotée d'une conception multiphase à profil mince, améliore non seulement l'efficacité de la réponse dynamique et le rendement de conversion de puissance, mais réduit également l'encombrement et la consommation d'énergie. Elle répond aux exigences rigoureuses de transitoires de courant élevé des applications de serveurs d'IA. De plus, l'intégration d'une inductance de choc et le développement de matériaux à haute perméabilité ont renforcé les avantages de ce produit en termes de densité de puissance élevée, tandis que le concept d'intégration multibobine représente un progrès considérable en matière d'utilisation de l'espace. En ce qui concerne la réponse transitoire, la conception optimisée de cette série d'inductances porte le coefficient de fuite magnétique à 0,97, réduisant significativement l'inductance de boucle et l'épaisseur de 11 mm à 3 mm, démontrant ainsi des performances techniques de pointe.

Au-delà des inductances de base, les autres composants clés de la solution globale sont tout aussi impressionnants. Les modules d'alimentation hautement intégrés utilisent un boîtier de circuit intégré propriétaire et une technologie magnétique avancée, permettant une miniaturisation et une amélioration significative de la densité de courant et de la réactivité transitoire, afin de répondre pleinement aux besoins croissants en puissance de calcul des systèmes GPU/xPU/ASIC. Les barres omnibus à refroidissement liquide supportent une puissance maximale de 50 Vcc/8 000 A et offrent d'excellentes performances d'échange thermique grâce à une conception optimisée des ailettes et du débit, garantissant ainsi le fonctionnement stable des datacenters d'IA. Le module e-Fuse innovant peut être intégré aux PDU/CBU/BBU montés en rack et aux alimentations CC au sein d'architectures HVDC, assurant une protection contre les surtensions, les surintensités et la surchauffe, tout en prenant en charge la déconnexion sécurisée et le démarrage progressif lors du remplacement à chaud. Avec une vitesse de réponse plus de mille fois supérieure à celle des produits traditionnels, il offre une sécurité considérablement accrue.

S'appuyant sur l'innovation et la qualité comme valeurs fondamentales, Cyntec, leader mondial des solutions de bobines et de modules d'alimentation, intègre pleinement des matériaux innovants à sa technologie de conception d'alimentation. L'entreprise propose une solution complète et performante pour les serveurs et commutateurs d'IA et joue un rôle essentiel dans l'amélioration de l'efficacité énergétique et du développement durable des datacenters dédiés à l'IA et au calcul haute performance (HPC), contribuant ainsi à la croissance rapide du secteur mondial de l'IA.