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ईवी बीएमएस वायर टू बोर्ड कनेक्टर 13065 श्रृंखला
तार हार्नेस कनेक्टर
2.0 मिमी पिच नॉन - वाटरप्रूफ वायर हार्नेस कनेक्टर। यह 050 टर्मिनलों का उपयोग करता है (टैब आकार 0.5 मिमी × 0.3 मिमी, अल्ट्रा - कॉम्पैक्ट क्रिम्प टर्मिनलों को एक बॉक्स संरचना के साथ) लघु, कम प्रोफ़ाइल और उच्च घनत्व प्राप्त करने के लिए। हमारे पिछले उत्पादों की तुलना में, बोर्ड - कब्जे वाली मात्रा लगभग 55%कम हो गई है। यह उच्च तापमान के साथ सामना करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, + की ऊपरी सीमा ऑपरेटिंग तापमान के साथ125°C. यह एक दो -पंक्ति प्रकार है। यह SMT (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी) असेंबली के माध्यम से स्वचालित बढ़ते का समर्थन करता है। दो प्रकार उपलब्ध हैं: दाएं - कोण प्रकार और सीधे प्रकार।
आवेदन
गतिशीलता बाजार: विशेष रूप से पावरट्रेन अनुप्रयोगों के लिए उपयोग किया जा सकता है
इनवर्टर, डीसीडीसी कन्वर्टर्स, ई-एक्सल, चार्जर्स, बीएमएस, बैटरी मॉड्यूल, एफए उपकरण, भंडारण बैटरी, आदि।
5.0
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| 13065B श्रृंखला जानकारी | |
| कनेक्टिंग टाइप ： प्लग | पीसीबी बढ़ते तरीके ： एसएमटी |
| कनेक्टर ओरिएंटेशन ： राइटंगल/वर्टिकल | पिच ： 2 पिच |
| सोल्डर टेल पिच ： 1-2pitch | पिन गिनती ： 8-40 पिन |
| संपर्क चढ़ाना ： टिन | चढ़ाना मोटाई। 0.8-1μm मिनट। |
| सिग्नल स्पेक ：-- | संकेत संचरण गति |
| लंबाई (पिच दिशा) ： 15.6-49.7 मिमी | चौड़ाई (गहराई) .9 13.9-18.2 मिमी |
| ऊंचाई .3 9.3-17.2 मिमी | रेटेड वोल्टेज (एसी) ： 50 वी |
| रेटेड वोल्टेज (डीसी) ： 50 वी | रेटेड करंट ： 3 ए |
| वोल्टेज ： 1000V (एसी) का सामना करना | प्रतिबाधा मिलान |
| संपर्क प्रतिरोध ：/25mω अधिकतम। | ऑपरेटिंग तापमान रेंज (अधिकतम) ： 125 ℃ |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज (मिनट।) ：-40 ℃ | सरणी are एकल पंक्ति |
| ROHS2 ： हाँ | हलोजन मुक्त ：-/नहीं |
| 2-बिंदु संपर्क ： नहीं | बॉस लोकेटर ： नहीं |
| ग्राउंड टर्मिनल ：-/नहीं/हां | स्थायित्व ：/10 |
| कार्ड (FPC) प्रतिधारण तंत्र ：-- | पैकेजिंग प्रकार ： एम्बॉस |
| पैकेज मात्रा ：300 |
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चेंगदू एशिन तकनीक की स्थापना 2009 में हुई थी। यह एक समग्र समाधान प्रदाता है जो इलेक्ट्रॉनिक घटकों और तकनीकी सहायता सेवाओं की ब्रांड एजेंसी को एकीकृत करता है
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